半导体及电子行业接触的真空一般指的是气压比一标准大气压小的气体空间，是指稀薄的气体状态，又可分为极高真空、高真空、中真空和低真空，分类如下表所示：

 真空一般是用特制的抽气机获得，它的气体稀薄程度用真空计测定，现在已能用分子抽气机和扩散抽气机得到1*10-14pa大气压的极高真空。真空技术在芯片制造，太阳能电池片制造，光学膜制造、电真空仪器，电子管和其他电子仪器方面均有广泛应用。

 普通真空泵，压强可达到1.333~100kPa(10~760mmHg)为“粗”真空；

 油泵，压强可达0.133~133.3Pa(0.001~1mmHg)为“次高”真空 ；

 扩散泵，压强可达0.133Pa以下，(10-3mmHg)为“高”真空；

 不同真空度状况下分子密度状态：

 真空泵是最主要的真空装备、从产生真空原理上分为：容积式真空泵（如液环泵，螺杆泵，罗茨泵等）；动量传递式真空泵（如分子泵：喷射真空泵:扩散泵均属于此类）；气体捕集式真空泵（如钛升华、锆铝合金吸气泵、低温泵溅射离子泵、热蒸发钛升华泵等）

 以上内容来自于网络,如有侵权联系即删除